electrodeposit n.電解沉積物。vt.電解沉積。
n. 電解沉積物。 vt. 電解沉積。 “electrodeposit copper“ 中文翻譯： 電積銅“electrodeposiition“ 中文翻譯： 電解沉淀“electrodeposited alloy“ 中文翻譯： 電解沉積合金“electrodepos- ition process“ 中文翻譯： 定義為一種電沈積過程“electrodeposited chromium“ 中文翻譯： 電沉積鉻“electrodeplating“ 中文翻譯： 電解溶解“electrodeposited coating“ 中文翻譯： 電鍍層; 電泳涂飾“electrodeplate“ 中文翻譯： 電極數“electrodeposited copper powder“ 中文翻譯： 電積銅粉“electrodeless-discharge lamp“ 中文翻譯： 無極放電燈
electrodiagnosis |
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1 . the composition and current efficiency of ni - w - b electrodeposit in the bath containing ammonium citrate as complexing agent were related to the deposition current density and bath composition 在以檸檬酸銨為絡合劑的鍍液中， ni - w - b合金電沉積層的組成和沉積電流效率與沉積電流密度及鍍液的組成等有關。 |
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Gold electrodeposit as top coating of artificial jewelry made of copper and copper alloy tarnished because of copper diffusion to gold top deposit 銅和銅合金飾品表面需鍍金，由于銅擴散至鍍金層表面，引起金層變色。 |
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Cobalt - tungsten electrodeposit as copper barrier was presented in the paper 本文提出以電鍍鈷鎢二元合金鍍層作為防銅滲層。 |